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메모리 사이클 — 삼성전자·SK하이닉스 업황 판정 · 사이클 국면 모델 · 판정 기준일 2026-10-08

현재 결론 — 2026-10-08 기준

영역현재 판단방향
HBMStrong Bullish마이크론 "2027·28년이 2026년보다 훨씬 더 부족" — 증설 중인 공급사가 직접 확인
Server DDR5Strong Bullish매우 타이트 — 내년 1분기 계약가가 4분기보다 높게 체결
Conventional DRAMStrong BullishHBM에 밀려 부족 — 마이크론 "2027·28년 더 빠듯" 공식 확인
Mobile/PC DRAM중립수요파괴 + 중국 저가 공급
Enterprise SSDStrong Bullish4분기 계약가 +23~28% 전망 — 향후 2년 공급 더 빠듯(TrendForce 10/7)
Consumer NAND/중립~약세약세 — 소비자 수요는 약하지만 '2027년 하반기 공급 완화' 가정은 약해짐(YMTC 10/6·TrendForce 10/7)
전체 Memory CycleStrong Bullish아직 Peak 확인 안 됨 — 공급사가 2027·28년 더 빠듯하다고 확인
중국 공급 위험Rising — 중기 경계CXMT 349억 위안 투자 확정 — 영향은 2028년 전후, 아직 가격은 못 꺾음
HBM Peak RiskRising전력 부족으로 실제 설치가 밀릴 위험 첫 등장 — 한 단계 올림

강세 · 중립 · 약세 조짐 · 경고  (점 2개 = 강도 높음)

각 판단의 근거는 항목별 해설, 정점 경고 조건·리드타임은 수급 지표 탭에서 본다.

최근 반영한 신호

지난 신호 전체 보기 (22건)
  • 2026-10-05 TrendForce: D램 리드타임 20주(균형 8주) · D램 부족이 기업용 SSD 공급까지 제약 (Weekly Radar 004, 10/5)
    D램 공급 상태를 'Very Tight, 리드타임 20주'로 처음 구체적으로 제시했습니다(균형 수준 8주의 2.5배). HBM이 웨이퍼를 가져가 일반 D램이 모자라고, 그 부족이 SSD 컨트롤러용 D램까지 번져 일부 낸드 업체가 기업용 SSD 완제품을 충분히 공급하지 못하기 시작했습니다 — 부족이 HBM → 서버 D램 → 기업용 SSD로 이어지는 사슬입니다. 리드타임 표에 일반 D램을 추가했습니다(앞으로 20주가 기준값). HBM 계약가·생산능력 변화는 없어 HBM 수급·정점 경고(0/5)는 그대로입니다. 같은 자료에서 Anthropic 상장 서류상 앞으로 약 10년 AI 인프라 약정이 최소 $5,180억(약 80% 취소 불가)이고 메모리 파트너로 마이크론·삼성·SK하이닉스가 명시됐다는 분석도 나왔습니다(메모리 수요로 바로 환산하지 않음). 다음 확인 = 10/8 삼성 3분기 잠정실적(TrendForce는 HBM4 매출이 전 분기의 3배 이상으로 봄), D램 리드타임이 24주 이상으로 늘어나는지 12주 아래로 줄어드는지.
  • 2026-10-02 텐센트, 오라클 동남아 데이터센터 AI 칩 약 10만 개 5년 리스(약 $70억, FT) · 마이크론 타이중 HBM 패키징 2공장 10월 중순 개장
    중국 AI 수요가 미국 수출 규제로 사라지는 게 아니라 해외 클라우드를 빌리는 방식으로 실제 주문이 되고 있다는 사례입니다(약 30% 선지급, 텐센트 2분기 설비투자 528억 위안 +176%). 다만 FT 보도이고 양사가 확인하지 않았으며, 칩 모델이 공개되지 않아 HBM 용량으로 환산하지 않았습니다. 같은 날 공급 쪽에서는 마이크론 대만 타이중 HBM 패키징 2공장이 10월 중순 개장합니다 — 개장 뒤에도 장비 반입·설치·램프가 남았고, 웨이퍼 쪽 새 공장은 2027년 하반기~2028년이라 당장 공급 급증으로 보지 않습니다. 수요와 공급이 함께 늘어난 날이라 HBM 수급(Tightening)·정점 위험(Low / Rising)·정점 경고(0/5)는 유지합니다. 9월 계약가도 DDR5 16Gb $45 → $46.5 → $48(7~9월)로 계속 올라 일반 D램 판단도 그대로입니다. 다음 확인 = 마이크론 패키징 2공장 램프가 실제 HBM 출하 증가율을 얼마나 높이는지, AI 칩 주문 증가율·칩당 HBM 탑재량 둔화 여부.
  • 2026-10-02 Anthropic, 구글 TPU 5년 리스 약정 $1,252억 공개 · Broadcom이 최대 $420억 금융 (상장 서류, Reuters 10/1)
    전망이 아니라 실제 장기 계약입니다. Anthropic은 2027년부터 차세대 TPU를 대규모로 쓰고, 2027년 Broadcom 칩 설계 사업의 최대 고객이 됩니다. Broadcom은 AI 반도체 매출을 2027 회계연도 약 $1,150억 → 2028년 약 $2,300억으로 봅니다. 엔비디아·AMD에 이어 구글 TPU 축에서도 대규모 여러 해 약정이 확인돼, HBM 수요가 한 고객에 쏠리는 위험이 줄었습니다. 마이크론의 2027년 HBM 계약(9/30)과 함께 HBM 정점 위험을 'Rising' → 'Low / Rising'으로 한 단계 낮췄습니다. HBM 수급(Tightening)·정점 경고(0/5)·전체 사이클(Strong Bullish)은 유지. 단 $1,252억은 네트워크·시설·서비스까지 포함한 금액이라 HBM 수요로 바로 환산하지 않았습니다. 새로 볼 위험은 공급사 금융입니다 — 칩을 파는 Broadcom이 사는 쪽에 돈을 빌려주는 구조라 상장 서류도 이해상충을 경고했습니다. 다음 확인 = Anthropic 2027년 TPU의 실제 칩 수량·전력(GW), TPU 한 개당 HBM 세대·용량.
  • 2026-10-01 마이크론 실적 보강 — 2027년 HBM 대부분 '크게 오른 가격'에 계약 · 남은 계약 금액 약 $1,500억 · 최저 가격에서도 과거 정점보다 높은 이익률
    실적발표 원문에서 추가로 확인한 내용입니다. ① 2027년 HBM 물량 대부분을 전년보다 크게 오른 가격으로 계약해, HBM과 일반 D램의 이익률 차이가 좁혀지고 있습니다. Bernstein의 가격 가정 하향(9/29)은 실제 계약과 반대 방향이라, 미리 정해 둔 기준대로 SK하이닉스·삼성 사이의 점유율 문제로 좁히고 정점 조건 ②의 '경계'를 지웠습니다. ② 전략 계약의 남은 계약 금액(RPO)은 약 $1,500억으로, 약정 물량에 최저 가격만 곱한 보수적인 값입니다. 회사는 최저 가격에서도 과거 어느 호황 정점보다 이익률이 의미 있게 높다고 밝혔습니다. ③ 다음 분기 매출총이익률 가이던스 86.25%가 2027 회계연도의 바닥이고 이후 더 오르지만, 가격 상승 속도는 완만해집니다. ④ 4분기 D램 매출 +27%는 출하량이 한 자릿수 중반, 가격이 10%대 후반 오른 결과로 대부분 가격에서 나왔습니다. ⑤ 업계 D램 출하 증가는 2027·28년 20%대 초반으로 두 해 모두 공급 부족이고, 늘린 설비투자의 대부분은 2028년 말 이후 쓸 클린룸 공사입니다. 반면 서버당 메모리 탑재량 증가는 공급이 빠듯해 예상보다 약간 낮아졌다고 밝혀, 따로 보던 '칩당 탑재량' 지표가 실제로 움직였습니다. 앞 항목의 '2027년 물량 약 75% 계약'은 HBM이 아니라 회사 전체 생산 기준이라 바로잡았습니다. 판정은 유지(HBM 정점 위험 Rising, 정점 경고 0/5).
  • 2026-10-01 마이크론 "2027·2028년 수급은 2026년보다 훨씬 더 빠듯" · 전략 계약 16 → 26개 (FY4Q26 실적 9/30)
    4분기 매출 $542.3억(예상 약 $513억), 다음 분기 가이던스 $615억 ± $15억(예상 약 $570억)으로 크게 웃돌았습니다. 더 중요한 것은 설비투자를 크게 늘리면서도 2027·28년을 더 빠듯하게 본다는 점과, 2030년까지 예상 매출의 35% 이상을 여러 해짜리 전략 계약(16 → 26개, 약정금 $220억 → $320억)으로 묶었다는 점입니다. 회사 전체 2027년 생산의 75% 이상이 약정됐습니다. HBM 수급을 'Stable' → 'Tightening'으로 다시 올리고, 일반 D램을 'Bullish' → 'Strong Bullish', 전체 사이클을 'Bullish' → 'Strong Bullish'로 올렸습니다. HBM 정점 위험은 'Rising' 유지(경고 없음, 0/5). 조건 ②의 '경계'는 Bernstein 가정 변경이 남아 있어 유지하되 우려는 상당 부분 상쇄됐습니다. 다음 확인 = 마이크론 설비투자 중 장비 설치·웨이퍼 투입 속도.
  • 2026-09-30 TrendForce, 4분기 기업용 SSD 계약가 +23~28% 전망 — AI 추론용 QLC 주문 확대 (4Q26 가격 전망 9/24)
    대형 클라우드 회사들이 AI 추론의 임시 기억(KV 캐시)을 저장하려고 QLC 기업용 SSD 주문을 늘리는 것이 핵심 이유로 명시됐습니다. 낸드 전체는 +15~20%, 소비자용은 소폭에 그쳐 '낸드 전체 부족'이 아니라 'AI용만 부족'인 양극화입니다. 기업용 SSD를 'Bullish' → 'Strong Bullish'로 올렸습니다. 소비자 낸드는 '중립~약세' 유지. 같은 자료에서 공급사는 생산을 서버 D램·HBM으로 계속 옮기고 클라우드 업체의 서버 D램(RDIMM) 주문도 늘지만, 장기계약의 가격 상한이 오름폭을 누릅니다. HBM 수급·정점 위험(Rising)·정점 경고 0/5는 그대로입니다. 다음 확인 = 마이크론 실적(9/30 장 마감 후)에서 2027년 HBM 계약·투자 계획·기업용 SSD 수요.
  • 2026-09-29 중국 CXMT, 349억 위안(약 7조 원) 투자 확정 — 연구개발비의 93%가 장비 구입 (이사회 9/28, SCMP 9/29)
    '점유율이 오를 것'이라는 전망이 아니라 회사가 실제 돈을 넣기로 한 결정입니다. 기술 연구개발 241억 위안(30개월, 장비 구입 92.94%) + 후공정 테스트 기지 2단계 108억 위안(37개월). 회사는 생산능력과 제품군이 늘면 외부 테스트 능력이 모자랄 수 있어 후공정을 미리 늘린다고 설명했습니다. Morgan Stanley는 생산능력이 2025년 말 월 18만 장 → 2028년 50만 장으로 늘 것으로 봅니다. 완공까지 2년 반 이상이라 지금의 서버 D램 부족에는 거의 영향이 없고, 2028년 전후 일반 D램 공급 과잉 위험을 높이는 신호입니다. '중국 공급 위험' 설명을 갱신했고 등급은 노랑(Rising) 유지. 일부 보도의 'HBM 증산' 해석은 회사 공식 설명에 없어 HBM 공급에는 넣지 않았습니다 — HBM 수급·정점 경고(0/5, 경계 1)는 그대로입니다. 다음 확인 = 생산능력 확대 속도, 새 공정 수율, DDR5 서버 제품의 대형 클라우드 채택.
  • 2026-09-29 Bernstein, 2027년 HBM 가격 가정 하향 · SK하이닉스 목표가 330만 → 270만 원 (9/29)
    강세 신호가 이어지던 중 처음 나온 반대 방향 신호입니다. 7~8월 한국 메모리 수출에서 삼성 쪽은 강하고 SK하이닉스 HBM 생산 거점 쪽은 약했다는 것이 근거로, 삼성이 HBM 점유율을 되찾는다고 봅니다. HBM4 공급 차질 보도로 세대 전환도 늦춰 잡았고, 2027년에도 HBM이 일반 D램보다 수익성이 낮을 것으로 봅니다. 수요 붕괴가 아니라 '공급사 가격 협상력'에 대한 경계입니다 — 삼성·SK하이닉스·마이크론 투자의견(Outperform)은 유지했고, 일반 메모리 부족은 2027년에도 이어진다고 봅니다(3분기 +10%대 중반~20%, 4분기 한 자릿수 후반 상승). LS증권도 8/31 SK하이닉스의 2027년 HBM 영업이익률 가정을 약 80% → 약 60%로 낮춘 바 있어 같은 방향의 증권사가 둘입니다. HBM 정점 위험을 'Low / Rising' → 'Rising'으로, HBM 수급을 '부족 심화' → '부족 유지(Tight / Stable)'로 한 단계씩 조정했습니다. 정점 조건 ②(가격 상승 멈춤)는 '경계'로만 표시하고 0/5는 유지합니다 — 증권사의 가정 변경이지 실제 계약 가격 하락이 아니기 때문입니다. HBM·전체 사이클 등급은 유지. 9/30 마이크론 실적에서 HBM 가격 상승 둔화·물량 여유가 언급되면 1/5로 올리고, 2027년 완판·가격 인상이 확인되면 SK하이닉스와 삼성 사이의 점유율 문제로 한정합니다.
  • 2026-09-29 TrendForce, 2027년 HBM 평균 가격 전망 +121%로 상향 · 고객사는 칩당 HBM 탑재량 축소 검토 (9/29)
    9/22 속보에서 '대폭 상향'이라던 전망이 숫자로 나왔습니다. 공급 제약 지속, 비싼 HBM4 비중 확대, 2027년 하반기 HBM4E 양산을 반영한 평균값이라 '같은 제품 값이 121% 오른다'는 뜻은 아닙니다. 더 눈여겨볼 점은 GPU·자체 칩 업체들이 칩 하나당 HBM 용량을 줄이는 방안(8단)을 검토한다는 것입니다. HBM이 남아서가 아니라 모자라고 비싸서라 지금은 부족의 증거입니다(8단은 용량당 가격이 12단보다 10~20% 높음). 다만 AI 칩 출하 증가가 둔화될 때 탑재량 축소가 겹치면 HBM 수요 증가율이 빨리 떨어질 수 있어, '칩당 HBM 탑재량'을 정점 조건과 별도의 선행지표로 봅니다. 아직 전망이고 계약 가격 확정은 아닙니다.
  • 2026-09-29 삼성 "HBM이 업계 D램 웨이퍼의 약 20% → 내년 약 30%" (김태우 부사장, Reuters 9/29)
    HBM과 일반 D램이 같은 웨이퍼를 두고 경쟁해 HBM 확대가 일반 D램 공급을 제한할 수 있다고 직접 밝혔습니다. 증권사·TrendForce 추정이던 '웨이퍼 잠식'을 공급사가 확인한 것이라, 서버 D램 부족이 오래갈 근거가 강해졌습니다. 정점 조건 ⑤(웨이퍼를 일반 D램으로 되돌림)는 정반대 방향입니다. 다만 30%라는 비중은 AI 칩 수요가 꺾일 때 과잉으로 빨리 바뀔 수 있는 규모라 2027년 정점 위험의 관찰 지점으로 함께 적었습니다. 판정·정점 경고(0/5) 유지.
  • 2026-09-28 Baird 공급망 조사: 엔비디아 GPU 납기 석 달 새 6주 → 약 40주 (9/28)
    AI 칩 자체가 아직 모자라다는 교차 확인입니다. 2027년 HBM 공급은 60%대로 늘지만 D램 전체 공급 증가는 30%+ → 약 20%로 둔화돼 2027년에도 심한 부족이 이어진다고 봅니다. 기업용 DDR5 4분기 +15~20%, D램 계약가 3분기 +20% → 4분기 +10% 전망(가격은 기존 TrendForce·BofA 자료와 대체로 겹침). 리드타임 표에 엔비디아 GPU를 추가했습니다. 반면 DDR4 현물가는 약세라, 구형 제품의 약세가 DDR5로 번지는지를 봅니다. 판정·정점 경고(0/5) 유지. 다음 확인 = 9/30 마이크론 실적.
  • 2026-09-28 xAI 콜로서스 2, GB300 44만 개 가동 중 · 연말까지 최대 66만 개 추가 (머스크 X, 9/25)
    GB200 11만 + GB300 44만 개가 이미 돌고 있고, GB300을 다음 주 22만, 11월 22만, 운이 좋으면 12월 말 22만 개 더 가동합니다. GB300 GPU 하나에 HBM3E 288GB라 한 묶음(22만 개)이 약 63PB — 전망이 아니라 실제 설치 일정이라는 점이 중요합니다(단 머스크 본인 발표, 독립 검증 수량 아님). AI 칩 수 증가와 칩당 HBM 증가가 동시에 일어나는 실제 사례로, HBM 수요 설명을 강화했습니다. 판정·정점 경고(0/5)는 유지. 다음 확인 = 다음 주 22만 개 실제 가동, 9/30 마이크론 실적(2027년 HBM 계약·설비투자).
  • 2026-09-26 Citi, 2027~28년 낸드·HBM 모두 '공급 부족 지속'으로 모델링 (9/22)
    기업용 SSD 수요 2027년 +52.9%·2028년 +41%, 낸드 수요 +29%·+33% vs 공급 +21%·+25% → 낸드 부족 -0.8%(2026) → -6.1%(2027) → -5.5%(2028). HBM 수요는 2027년 +62%(752억 Gb)·2028년 +69%(1,270억 Gb), HBM 포함 D램은 2027년 -8.7%·2028년 -9.7% 부족. 2027년 메모리 설비투자가 +46.5%($804억) 늘어도 부족이 이어진다는 모델입니다. 기업용 SSD·소비자 낸드·전체 사이클 설명을 보강했고, BofA의 2028년 조정 전망과 엇갈린다는 점을 적었습니다. 모두 증권사 전망이라 판정은 유지합니다. 삼성전자·SK하이닉스 매수 의견 유지.
  • 2026-09-25 BofA 조사: 일부 클라우드 업체, 내년 1분기 D램을 올해 4분기보다 비싸게 이미 계약 (9/20, 서울경제 9/25)
    BofA가 메모리 제조·유통·기기 업체를 조사한 결과, 3분기 주요 D램 가격은 전 분기보다 20~30%, 낸드는 15% 이상 올랐습니다. 핵심은 '4분기 전망'이 아니라 '1분기 계약'이 확인됐다는 점입니다 — 4분기 정점 가설의 가능성이 낮아졌고, BofA는 2027~28년 D램 가격 가정을 8~12%, 낸드는 2~3% 올렸습니다. 일부 고객은 최대 5년치 물량을 묶어두려 해 사이클의 지속기간이 늘어나는 신호입니다. 다만 BofA는 증설 물량이 들어오는 2028년에 D램 -5%, 낸드 -13% 조정을 예상합니다. 서버 D램·전체 사이클 설명을 강화했고 등급은 유지(🟢🟢), HBM 판정은 바꾸지 않았습니다.
  • 2026-09-24 CXMT D램 생산능력, 월 32만 장 → 2027년 42만 장 전망 (TrendForce 9/24)
    5세대 공정 양산(9/20)에 이어 실제 공장 규모 계획이 나왔습니다(+31%, LPDDR5·DDR5 비중 확대). CXMT 매출 점유율은 1분기 7.6% → 2분기 9.5%. 다만 늘어난 물량 상당 부분이 중국 AI·클라우드로 흡수될 전망이라 아직 글로벌 가격을 꺾는 신호는 아닙니다. 낸드도 YMTC 우한 3공장이 2026년 말 가동합니다. '중국 공급 위험' 행을 새로 만들어 따로 추적합니다(노랑, 중기 경계). 일반 D램 공급 이야기라 HBM 정점 경고(0/5)에는 넣지 않았습니다.
  • 2026-09-24 JPMorgan, HBM 수급 모델 수정 — '사양 낮추기'에도 2028년까지 부족 (9/23)
    시장이 걱정하던 12단→8단 비중 확대·16단 지연이 HBM 수요를 크게 줄인다는 논리를 반박했습니다. 2026~28년 수요 연평균 +63%, 공급 부족 약 20%(2026) → 16%(2028)로 삼성 증설을 넣고도 2028년까지 공급 초과로 넘어가지 않는 모델입니다. 2027년에는 자체 AI 칩(ASIC)의 HBM 수요(48%)가 엔비디아(43%)를 처음 넘어섭니다. 새 D램 웨이퍼의 58%가 HBM으로 가 일반 D램 공급도 제한됩니다. HBM 수요를 ↑↑ → ↑↑↑, 수급을 'Tight / Stable' → 'Tightening / 매우 Tight'로 올리고, HBM 정점 위험을 'Low → Rising 초기' → 'Low / Rising'으로 낮췄습니다. 정점 경고는 0/5 유지. 가격(2027년 +54%)은 전망이라 실현으로 보지 않습니다. 삼성·마이크론 점유율 상승은 계속 지켜볼 부분이라 SK하이닉스는 '산업 호황'과 '점유율'을 나눠 봐야 합니다. 다음 확인 = 9/30 마이크론 실적(2027년 HBM 계약률·투자 계획).
  • 2026-09-23 TrendForce, 2027년 HBM 가격 전망 '대폭' 상향 (HBM Market Bulletin 9/22)
    삼성·SK하이닉스·마이크론 증설을 반영하고도 가격 전망을 올렸습니다. 이유는 예상보다 오래가는 공급 부족과 비싼 HBM4 비중 확대. 2027년 HBM4는 8단(8-Hi)이 주력이 되는데, 칩을 덜 쌓는 만큼 용량당 가격은 12단보다 높게 받습니다. HBM 수급을 'Tight / 완화 위험↑' → 'Tight / Stable'로, HBM 정점 위험을 'Low → Rising 초기'로 한 발 되돌렸습니다. 정점 경고는 0/5 유지이고, 조건 ②(가격 상승 멈춤)는 오히려 반대 신호입니다. 아직은 TrendForce 전망이고, 실제 2027년 HBM4 계약 가격이 오른 값으로 확인되면 실현 데이터로 격상합니다.
  • 2026-09-21 미국 클라우드 업체들, 4분기 기업용 SSD 주문 전망 상향 (TrendForce 9/21)
    최근 2주 사이 전망을 올렸고, 이미 높았던 3분기보다 4분기 주문이 더 많아질 수 있다고 봅니다. 리드타임(주문→납품)은 16주로 평상시 8주의 두 배라, 공급사가 기업용으로 생산을 옮기는데도 여전히 모자랍니다. AI가 학습에서 실제 사용(추론·에이전트)으로 넘어가며 값싼 대용량 QLC가 벡터 검색·대화 기록 임시 저장에 쓰이는 게 배경입니다. 기업용 SSD 설명을 강화했습니다(등급 🟢🟢 유지). HBM 수급·정점 경고(0/5)에는 변화 없습니다. 다음 확인 = 4분기 계약 가격과 리드타임이 16주에서 줄어드는지.
  • 2026-09-20 삼성 2027년 HBM 생산능력 +39%, HBM4 계열은 2배 (서울경제 9/20)
    월 웨이퍼 투입 18만 → 25만 장, HBM4 계열 비중 40% → 80%, 유리 캐리어(고단 적층 공정에 쓰는 지지판) 세정량 2만 → 5만 장/월, HBM4 수율 약 80% 안정화. 공급 증가 방향을 ↑↑ → ↑↑↑ 로 올리고 HBM 정점 위험을 Rising 쪽으로 옮겼습니다. 반대로 그만큼 웨이퍼가 일반 D램에서 빠지므로 서버 D램에는 유리합니다. 삼성 HBM 점유율은 1분기 21% → 2분기 33%, SK하이닉스는 58% → 50%(Counterpoint) — 앞으로 SK하이닉스는 '시장 성장'과 '점유율'을 나눠 봐야 합니다.
  • 2026-09-20 중국 CXMT, 5세대 D램 공정(11.95nm) 양산 시작 (Reuters 9/20)
    공장을 더 짓지 않아도 같은 웨이퍼에서 칩이 50% 넘게 더 나오는 공정입니다. 이 공정으로 만든 24Gb LPDDR5X가 중국 플래그십 폰에 이미 들어갔습니다(D램 점유율 4% → 10%). 일반 D램·모바일 D램의 2027~28년 공급 위험이 처음으로 구체화됐습니다. HBM 공급과는 별개라 HBM 정점 경고 조건에는 넣지 않습니다. 다음 확인 = 월 웨이퍼 투입량, 신공정 전환 비중, 수율, 실제 출하량, 중국 폰 업체 채택, 서버용 DDR5 확대 여부.
  • 2026-09-18 엔비디아 젠슨 황 "내년 칩 판매량은 올해의 2배" (9/17)
    내년 HBM 주문이 줄어들 것이라는 걱정이 약해졌습니다(정점 위험 소폭 ↓). 다만 '칩'에는 CPU·네트워크 칩도 포함되므로 'HBM 주문도 2배'로 읽으면 안 됩니다 — 등급은 그대로 유지.
  • 2026-09-18 오픈AI·인텔 "CXL은 HBM을 대신하기 어렵다" (AI Infra Summit 9/16, TrendForce 9/18 보도)
    '더 싼 CXL 메모리가 HBM 자리를 빼앗는다'는 위험이 약해졌습니다. CXL은 HBM보다 훨씬 느려서 대체재가 아니라, HBM → D램 → CXL → SSD 순서로 한 단계가 더 추가되는 구조입니다(메모리 시장 전체가 커지는 쪽). 다음 확인 = 실제 AI 칩 설계에서 HBM 탑재량 증가가 둔화되는지.

출처: Memory Cycle Watch 요약 — TrendForce·각사 실적/보도자료(마이크론 9/30 실적 포함)·xAI(머스크 공개 발언)·Reuters·The Wire China·Anthropic 상장 서류(Reuters 인용)·Broadcom 실적·FT(Reuters 인용)·대만 CNA·경제일보·Aju Press·서울경제·아시아경제·SCMP·Counterpoint·UBS·Citi·JPMorgan·BofA·Baird·Bernstein·LS증권·Morgan Stanley·Goldman Sachs·Douglas Research(2차 인용)·LSEG 컨센서스 기반. 수동 요약 — 나침반·국면·백테스트 탭의 자동 산출과는 별개의 정성 판단이다.

항목별 해설 — 2026-10-08 기준

HBM Strong Bullish
AI 칩(GPU) 바로 옆에 붙는 초고속 메모리
  • 마이크론(9/30 실적)이 "2027·2028년 메모리 수급은 2026년보다 훨씬 더 빠듯할 것"이라고 밝혔습니다. 6월의 '2027년 이후에도 부족'보다 한 단계 강한 표현이고, 증권사 전망이 아니라 투자를 크게 늘리는 공급사 본인의 판단입니다.
  • 2027년 HBM 물량은 대부분 전년보다 크게 오른 가격으로 이미 계약됐습니다(마이크론). 회사 전체로도 2027년 생산의 75% 이상이 약정됐고, 고객의 추가 주문 요청이 이어집니다.
  • 수요처가 실제 계약으로 넓어지고 있습니다. Anthropic은 구글 TPU 5년 $1,252억 약정(10/1), 중국 텐센트는 오라클 동남아 데이터센터의 AI 칩 약 10만 개를 5년 빌립니다(약 $70억, FT 보도).
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  • 마이크론 9/30 실적 세부: 4분기 매출 $542억(Bloomberg 예상 $514억), 영업이익 $446억(예상 $427억), 매출총이익률 87.0%. 다음 분기 가이던스는 매출 $615억 ± $15억, 매출총이익률 약 86.25%로, 회사는 이것이 2027 회계연도의 바닥이고 이후 더 오른다고 했습니다(가격 상승 속도는 완만해짐). HBM은 가격이 크게 올라 일반 D램과의 이익률 차이가 좁혀지는 중입니다. 설비투자는 다음 분기 약 $115억, 상반기 약 $250억으로 늘리는데, 늘어난 몫의 대부분은 2028년 말 이후 쓸 클린룸(건물) 공사입니다.
  • 가격 전망 읽는 법: TrendForce의 +121%는 '같은 제품 값이 121% 오른다'가 아니라, 비싼 HBM4 비중이 커지고 2027년 하반기 HBM4E가 더해지는 효과까지 넣은 평균값입니다. JPMorgan은 평균 가격이 2027년 +54%, 2028년 +25% 오를 것으로 봅니다(모두 전망).
  • Bernstein(9/29) 세부: 7~8월 한국 메모리 수출에서 삼성 쪽은 강하고 SK하이닉스 HBM 생산 거점 쪽은 약했다는 것이 근거입니다. HBM4 공급 차질 보도로 HBM3E → HBM4 전환 시점을 늦춰 잡았고, 2027년에도 HBM이 일반 D램보다 수익성이 낮을 것으로 봅니다. 삼성·SK하이닉스·마이크론 투자의견(Outperform)은 유지했고, 기존 3사 중 삼성을 가장 선호합니다. 다만 마이크론의 실제 2027년 계약 가격은 크게 올라, 시장 전체가 아니라 SK하이닉스·삼성 사이의 점유율 문제로 봅니다. 삼성 3분기 HBM 출하량이 전 분기보다 약 50% 늘었다는 추정(Douglas Research·Goldman, Reuters·CNBC 10/8 인용, 회사 발표 아님)도 삼성 점유율 회복 쪽입니다 — 업계 전체 공급 증가와는 구분해 봅니다.
  • 탑재량 줄이기: TrendForce(9/29)에 따르면 GPU·자체 칩 업체들이 칩 하나당 HBM 용량을 줄이는 방안(12단 대신 8단)을 검토합니다. HBM이 남아서가 아니라 모자라고 비싸서이고, 8단은 용량당 가격이 12단보다 10~20% 높습니다. JPMorgan(9/23)은 "제품 구성이 바뀔 뿐 전체 수요는 그대로"(3년 누적 약 1,630억 Gb)라고 봅니다.
  • 증권사 모델: JPMorgan(9/23)은 2026~28년 HBM 수요가 매년 평균 63% 늘고 부족 폭은 2026년 약 20% → 2028년 약 16%로 조금 줄 뿐이라고 봅니다. Citi(9/22)는 HBM 수요 2027년 +62%·2028년 +69%, HBM 포함 D램은 2027년 -8.7%·2028년 -9.7% 부족. Baird(9/28)는 2027년 HBM 공급이 60%대로 늘어도 심한 부족이 이어지고 SK하이닉스·마이크론의 HBM 매출총이익률이 80% 이상일 것으로 봅니다.
  • 수요처: ① Anthropic(10/1 상장 서류) — 구글 TPU 5년 리스 약정 $1,252억, Broadcom이 최대 $420억 금융, 2027년 Broadcom 칩 설계 최대 고객(Broadcom AI 반도체 매출 전망: 2027 회계연도 약 $1,150억 → 2028년 약 $2,300억); 상장 서류상 앞으로 약 10년 AI 인프라 약정은 최소 $5,180억, 약 80%가 취소할 수 없거나 쓰지 않아도 내는 계약이고 메모리 파트너로 마이크론·삼성·SK하이닉스가 명시됐습니다(TrendForce 10/5 분석). ② 텐센트(FT 10/1, 양사 미확인) — 오라클 동남아 데이터센터의 AI 칩 약 10만 개 5년 리스, 약 $70억, 약 30% 선지급. 미국 규제상 중국 기업도 해외 데이터센터의 연산 능력은 빌릴 수 있어, 중국 수요가 규제로 사라지지 않고 해외 클라우드를 통해 실제 주문이 됩니다(텐센트 2분기 설비투자 528억 위안, +176%). ③ JPMorgan 모델: 2027년 HBM 수요에서 자체 AI 칩(48%)이 엔비디아(43%)를 처음 앞지릅니다. 금액에는 네트워크·시설·서비스가 포함되고 칩 모델·HBM 용량이 공개되지 않아 HBM 수요로 바로 환산하지 않습니다. AMD 리사 수 CEO(10/6, 대만)는 2027년 칩 공급을 '대폭' 늘리겠다며 TSMC·폭스콘과 생산능력을, 메모리 업체와는 충분한 물량 확보를 논의한다고 밝혔습니다. 계획 기간도 1~2년에서 3~5년으로 늘렸습니다(수량은 미공개).
Server DDR5 Strong Bullish
서버(데이터센터 컴퓨터)에 들어가는 일반 D램
  • 3분기 주요 D램 가격이 전 분기보다 20~30% 올랐고, 일부 대형 클라우드 업체는 2027년 1분기 D램을 올해 4분기보다 비싸게 이미 계약했습니다(BofA 조사, 9/20). '4분기 정점' 가능성이 낮아졌습니다.
  • 사는 쪽 행동이 바뀌었습니다. 비싸면 미루던 예전과 달리 더 오르기 전에 물량을 잡고, 일부는 최대 5년치를 묶어두려 합니다. 호황이 '얼마나 오래가나'를 늘리는 신호입니다.
  • 재고는 역대 최저이고 새 물량은 서버용에 먼저 배정됩니다. 삼성도 HBM이 일반 D램 웨이퍼를 잠식한다고 직접 밝혀(9/29), 서버 D램 부족이 오래갈 근거가 강해졌습니다.
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  • BofA는 이를 근거로 2027~28년 D램 가격 가정을 8~12%, 낸드는 2~3% 올렸습니다(3분기 낸드는 +15% 이상).
  • 삼성의 HBM 증설(월 +7만 장)만큼 웨이퍼가 일반 D램에서 빠집니다. 중국 CXMT 증설은 스마트폰·PC용 중심이라 서버 D램 부족을 당장 풀어주지는 않습니다.
  • 4분기는 오르되 폭이 줄어드는 전망입니다. TrendForce: 일반 D램 +10~15%, 낸드 +15~20%, 기업용 SSD +23~28%. Baird(9/28): 기업용 DDR5 +15~20%, D램 계약가 3분기 +20% → 4분기 +10%, 낸드 +20% → +5~10%. Bernstein(9/29): 일반 메모리 3분기 +10%대 중반~20% → 4분기 한 자릿수 후반, 부족은 2027년에도 이어지되 장기계약에 걸린 가격 상한이 추가 상승을 제한합니다(모두 전망). TrendForce(9/24)도 4분기 공급사가 생산을 서버 D램·HBM 쪽으로 계속 옮기고, 클라우드 업체들이 AI 에이전트용 서버 D램(RDIMM) 주문을 늘린다고 확인했습니다. 다만 2분기 이후 맺은 장기계약 일부에 가격 상한이 있어, 오름폭은 현물가만큼 크지 않습니다.
  • 마이크론(9/30): 서버 대수는 2026·27년 모두 10%대 후반 늘어날 전망입니다. 다만 메모리가 빠듯해 서버 한 대당 메모리 탑재량 증가는 이전 예상보다 약간 낮아졌습니다 — 수요가 줄어서가 아니라 공급이 모자라서입니다.
  • 전력 병목 위험(Morgan Stanley 10/5): 데이터센터 가동이 밀리면 GPU는 전력이 있는 곳으로 옮겨 쓰지만, 그 데이터센터용 서버 D램·SSD·광통신 부품 주문은 미뤄지거나 취소될 수 있습니다. HBM보다 서버 D램이 실제 설치 시점의 영향을 더 직접 받습니다.
  • TrendForce D램 보고서(10/7): 공급사와 클라우드 업체가 여러 해짜리 서버 D램 장기계약을 맺었고 상당한 물량에 가격 구간(하한·상한) 방식이 들어갔습니다. 나머지는 분기 가격입니다. 다만 '계약가 상승 폭이 줄어 다음 분기 증가는 완만'하다고 봤습니다.
Conventional DRAM Strong Bullish
PC·서버·스마트폰에 쓰이는 일반 D램 전체
  • HBM이 웨이퍼에 이어 후공정 설비까지 먼저 가져갑니다. 웨이퍼 잠식은 삼성·마이크론이 확인했고(9/29·9/30), 두 한국 업체는 국내 후공정을 HBM에 돌리고 서버 DDR5 등 일반 메모리 후공정은 외주로 옮기는 중입니다(10/6).
  • 공장을 늘려도 마찬가지입니다. 새로 늘어나는 D램 웨이퍼의 58%가 HBM으로 가고(JPMorgan), 업계 D램 공급 증가율은 2027·28년 20%대 초반에 그쳐 두 해 모두 부족이 이어질 전망입니다(마이크론·Baird).
  • 부족이 더 심해졌습니다. D램 리드타임이 약 20주로 균형 수준(8주)의 2.5배이고(TrendForce 10/5), DDR5 16Gb 계약가는 7월 $45 → 9월 $48로 계속 오릅니다. 구형 DDR4 현물가만 약합니다.
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  • 마이크론 4분기(6~8월): D램 매출 $398억(전 분기 +27%)은 출하량이 한 자릿수 중반, 가격이 10%대 후반 오른 결과로 대부분 가격에서 나왔습니다. 낸드는 출하량 약 +10%, 가격 약 +30%. 업계 HBM 출하는 2028년까지 일반 D램보다 빠르게 늘 전망입니다.
  • 후공정 외주화(아시아경제 10/6, 업계·증권가 인용 — 회사 공식 발표는 아님): 삼성은 천안·온양 후공정을 HBM·첨단 패키징 중심으로 바꾸고 서버 DDR5 등 범용 메모리 후공정을 외주로 옮기는 중이고, SK하이닉스도 같은 방향입니다. 물량도 실제로 움직였습니다 — 삼성 비중이 최대 약 75%인 SFA반도체 필리핀 공장 가동률 39%(작년) → 65%(올해 상반기), 상반기 매출 +54.3%, SK하이닉스 범용 후공정을 맡는 하나마이크론 베트남 매출 539억 → 2,523억 원(약 4.7배). HBM은 SK하이닉스 D램 출하의 1%(2023년 1분기) → 15%(2026년 2분기)로 커져 설비 배정을 좌우하는 규모가 됐습니다. 외주화는 일반 D램 공급을 줄이는 게 아니라 병목을 돌아가 유지하려는 대응이라, 지금 가격이 감산이 아니라 물리적 설비 한계 때문이라는 판단을 강화합니다. 외주 업체 가동률이 80~90%에 이르고 새 설비가 돌면서 D램 리드타임이 20주에서 빠르게 내려오면 일반 D램 실효 공급이 회복되는 선행 신호로 봅니다.
  • 삼성 김태우 부사장(9/29, Reuters): HBM과 일반 D램은 같은 웨이퍼를 두고 경쟁해 HBM 확대가 일반 D램 공급을 제한할 수 있다. TrendForce 추정도 같은 방향입니다 — 3사 웨이퍼 중 HBM 몫 18%(2025년 말) → 22%(2026년 말) → 30%(2027년 말).
  • 단순 계산: 전체 웨이퍼가 같다면 HBM 외 몫은 80 → 70으로 약 12.5% 줄어듭니다. 실제 용량은 공정 전환과 증설로 이보다 늘 수 있지만, 설비투자가 그대로 DDR5 공급 증가로 이어지지 않는 이유입니다. HBM은 칩이 크고 여러 장을 쌓아 같은 용량에 웨이퍼가 일반 D램의 약 3배 들어, 웨이퍼를 30% 써도 용량은 13%뿐입니다. JPMorgan 세부: 새로 늘어나는 웨이퍼는 월 약 93만 장, HBM이 차지하는 D램 생산능력 비중은 19% → 31%. 공장을 늘려도 절반 넘게 HBM이 가져가 서버·PC용 일반 D램 공급은 생각만큼 늘지 않습니다.
  • TrendForce(9/29)도 HBM과 일반 D램이 같은 첨단 공정·웨이퍼를 두고 경쟁해 2027년까지 공급이 빠듯하다고 봅니다. Bernstein(9/29)은 2027년에도 HBM이 일반 D램보다 수익성이 낮을 것으로 봅니다 — 일반 D램 값이 그만큼 높게 유지된다는 전제입니다.
  • 반대 힘은 중국입니다. CXMT가 5세대 공정 양산(9/20)에 이어 349억 위안 투자를 확정했습니다(9/28). 영향은 2028년 전후라 아래 '중국 공급 위험'에서 따로 추적합니다.
Mobile/PC DRAM 중립
스마트폰·PC에 들어가는 D램
  • D램 값이 너무 올라 PC·스마트폰 회사들이 생산을 줄이고 더 싼 공급처를 찾기 시작했습니다(수요 파괴). $400짜리 스마트폰은 부품값의 최대 60%가 메모리입니다.
  • 중국 CXMT가 새 공정으로 만든 스마트폰용 D램(24Gb LPDDR5X)을 중국 플래그십 폰에 공급하기 시작했습니다(9/20). 점유율은 1년 만에 4% → 10%입니다.
  • 중국 폰 업체가 CXMT로 옮기면 삼성·SK하이닉스의 모바일 D램 가격 협상력이 약해집니다. 중국발 공급 위험이 가장 먼저 닿는 곳입니다.
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  • Counterpoint는 올해 스마트폰 출하량이 13.9% 줄 것으로 봅니다.
  • CXMT는 LPDDR5·DDR5 비중을 계속 늘리는 중입니다. 위 점유율(4% → 10%)은 Counterpoint 2분기 기준입니다.
Enterprise SSD Strong Bullish
데이터센터용 대용량 저장장치
  • TrendForce(9/24)는 4분기 기업용 SSD 계약 가격이 3분기보다 23~28% 오를 것으로 봅니다. 낸드 전체(+15~20%)보다 높고, 소비자용은 거의 못 오릅니다. 낸드 안에서도 AI용만 확실히 모자란 상태입니다.
  • 이유가 구체적입니다. 대형 클라우드 회사들이 AI 추론의 임시 기억(KV 캐시) 저장과 하드디스크 대체용으로 고용량 SSD를 사들이며, 장기계약 밖 추가 주문까지 넣고 있습니다(TrendForce 10/7).
  • 부족이 서로 이어집니다. 주문 후 납품까지 16주(평상시 8주)인데, D램 부족 때문에 일부 낸드 업체는 기업용 SSD 완제품 공급까지 제약을 받기 시작했습니다(TrendForce 10/5). SSD에도 컨트롤러용 D램이 들어가기 때문입니다.
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  • TrendForce 낸드 보고서(10/7): '향후 2년 공급이 올해보다 더 빠듯하고 뚜렷한 균형 회복 시점이 없다' — 공급사들이 생산능력을 아끼고 새 공장은 가동까지 오래 걸리기 때문입니다. 이전에 열어 두었던 '2027년 하반기 공급 완화' 쪽에서 물러선 것으로, 마이크론(2027·28년 공급 부족)과 같은 방향이 됐습니다. 데이터센터 SSD를 낸드의 핵심 이익원으로 꼽았습니다.
  • KV 캐시란: AI가 긴 대화나 작업을 이어가려고 앞 내용을 계산해 둔 임시 기억입니다. 원래 비싼 HBM·D램에 두지만, 양이 커지자 일부를 SSD로 내려놓는 구조가 퍼지고 있습니다. 중국에서는 딥시크 계열 방식이 이를 넓히고 있습니다.
  • HBM 탑재량을 줄이는 움직임(12단 → 8단)과도 연결됩니다. 칩 옆 메모리를 아끼는 만큼 다른 층(서버 D램·SSD)으로 데이터를 옮기므로, 메모리 시장 전체로는 수요가 줄지 않고 자리만 바뀝니다.
  • Citi(9/22) 세부: 기업용 SSD 수요 2027년 +52.9%, 전체 SSD 2027년 +45%, 기업용 2028년 +41%. 계속 새로 배우는 AI(continual learning)는 과거 데이터를 지우지 않고 보관·검색해야 하고, 중국 AI 데이터센터의 하드디스크→SSD 전환도 더해진다는 설명입니다.
  • 부족이 2028년까지 간다는 쪽에 무게가 조금 더 실렸습니다. 마이크론은 2027·28년 모두 공급 제약을 말했고, YMTC 내부 관계자도 3년 더 부족을 예상합니다(10/6, 비공식). 다음 확인 = YMTC 웨이퍼 투입·출하 증가 → 중국 기업용 SSD 출하 → 2027년 낸드 계약 가격.
  • SK하이닉스는 자회사 솔리다임을 통해 기업용 SSD 비중이 커서, HBM·서버 D램에 이어 이 영역에서도 직접 수혜를 받는 구조입니다. 반대로 전력 부족으로 데이터센터 가동이 밀리면 기업용 SSD 주문이 HBM보다 먼저 미뤄질 수 있어(Morgan Stanley 10/5), 솔리다임은 이 경로에 민감합니다.
/Consumer NAND 중립~약세
PC·스마트폰·USB 등 소비자 제품용 저장 메모리(낸드)
  • 소비자 제품 수요는 약합니다. 현물가는 사려는 곳이 적고 모듈 업체 재고가 많아 박스권이고(TrendForce 10/7), 4분기 낸드 전체는 +15~20% 올라도 소비자용은 거의 못 따라갑니다.
  • 낸드는 기업용과 소비자용을 나눠 봐야 합니다. 공급사가 기업용에 생산을 먼저 배정해, '낸드 전체가 모자라다'기보다 '기업용이 좋은 자리를 차지한다'에 가깝습니다.
  • 공급 전망은 '2028년까지 빠듯'으로 모였습니다(TrendForce 10/7·마이크론, YMTC 내부도 "부족 3년 더"·값 인상, 10/6 비공식). 다만 혜택은 주로 기업용이고, 소비자 SSD 몫은 오히려 줄 수 있습니다.
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  • 전망이 한쪽으로 모였습니다. TrendForce(10/7)는 '향후 2년 공급이 올해보다 더 빠듯'으로 바꿨고(이전엔 2027년 하반기 완화 가능성), 씨티(9/22)도 낸드 수요가 2027년 +29%·2028년 +33%로 공급(+21%·+25%)을 앞질러 부족 폭이 2026년 -0.8% → 2027년 -6.1% → 2028년 -5.5%로 커진다고 봅니다. 늘어나는 수요는 대부분 기업용 SSD 쪽이고, 소비자용 계약가는 '조금씩 오르는' 정도로 봅니다.
  • YMTC 세부: 2분기 낸드 출하량(용량 기준) 점유율 14%로 처음 키옥시아를 넘어 3위입니다(Counterpoint, 매출로는 5위). TrendForce는 중국 업체 몫이 2027년 세계 낸드 생산의 약 19%까지 커진다고 봐, 그동안 2027년 낸드 공급 과잉의 가장 큰 변수였습니다. 그런데 그 핵심 업체가 물량을 싸게 밀어내지 않고 값을 올리는 쪽으로 움직였습니다. 공장 증설로 웨이퍼를 두 배로 늘리는 계획은 그대로라, 실제 출하량이 늘 때도 가격이 버티는지 봐야 합니다. CXMT의 낸드 진입은 아직 연구개발 단계입니다.
  • 128Gb 낸드 계약가는 7월 $30.05 → 8월 $30.48 → 9월 $30.61로 소폭 오르는 데 그쳤습니다(정부 수출 동향 인용, Aju Press 10/2). 같은 기간 기업용 SSD 4분기 전망(+23~28%)과 대조적입니다.
전체 Memory Cycle Strong Bullish
메모리 업황 전체에 대한 종합 판단
  • 메모리 시장은 두 갈래입니다. AI 서버용은 비싸도 계속 사고, 스마트폰·PC용은 비싸서 덜 삽니다. 호황이 끝난 게 아니라 가격을 못 버티는 소비자 쪽이 먼저 밀려난 단계입니다.
  • 지속기간이 늘어났습니다. 마이크론은 여러 해짜리 전략 계약을 16개 → 26개로 늘렸고, 이 계약이 2030년까지 예상 매출의 35% 이상을 차지합니다. 고객이 '그때그때 사기' → '1년 계약' → '3~5년 계약'으로 옮겨가고 있습니다.
  • 꺾이는 신호는 ① 소비자 부진이 AI 서버 주문 감소로 번지거나 ② 3사 HBM 공급 증가가 주문 증가를 앞지르거나 ③ 전력 부족으로 데이터센터 가동이 밀려 서버 D램·SSD 주문이 미뤄질 때입니다. ③이 처음 숫자로 나왔습니다(10/5).
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  • 마이크론 전략 계약 세부(9/30): 대부분 '안 가져가도 돈을 내는'(take-or-pay) 조건이고, 고객이 미리 낸 약정금은 $220억 → $320억(대부분 현금 선입금). 일부는 2031년까지 이어지며, 가격에 하한·상한이 있는 구간 방식입니다. 가격 상한 때문에 추가 상승 폭은 제한되지만, 하락 위험도 같이 줄어듭니다. 남은 계약 금액(RPO)은 약 $1,500억으로, 약정 물량에 최저 가격만 곱한 보수적인 값입니다. 회사는 최저 가격에서도 과거 어느 호황 정점보다 이익률이 의미 있게 높다고 밝혔고, 새 계약은 지금 시세를 반영해 더 높은 가격으로 협상합니다.
  • 삼성 3분기 잠정실적(10/8): 매출 약 195조 원(예상 약 199조 원 미달), 영업이익 107.4조 원(전 분기 89.5조 원 대비 +20.0%, LSEG 예상 106.1조 원 소폭 상회), 영업이익률 약 55%(전 분기 52.2%). 원화 강세로 원화 환산 실적이 깎이는 와중에도 이익률이 올랐습니다. 사업부별 숫자(메모리 이익률·HBM4 출하·일반 D램 출하)는 10/29 확정 발표에서 확인합니다. 애널리스트들은 일반 D램 출하는 재고가 없어 정체, HBM 출하는 약 50% 증가로 봅니다 — 그렇다면 HBM이 일반 D램 공급을 잠식한다는 확인 신호입니다.
  • 2028년 전망: BofA는 지금의 높은 가격이 부른 증설 물량이 2027년 말~2028년에 들어와 D램 -5%, 낸드 -13% 조정을 예상합니다. 반면 Citi는 2027년 메모리 설비투자가 +46.5%($804억, 그중 D램 $586억) 늘어도 수요가 더 빨라 2028년까지 D램·낸드 모두 부족이 이어진다고 봅니다. 둘 다 전망입니다. CXMT가 9/28 확정한 투자 물량도 2028년 전후에 들어옵니다.
  • 전력 병목(Morgan Stanley 10/5): 미국 데이터센터 개발사들은 자체 발전·연료전지까지 넣고도 2028년까지 전력이 32GW(약 34%) 모자랄 수 있습니다. 가동이 늦어지면 메모리·광통신·전력관리 칩 납품이 미뤄지거나 취소될 수 있지만, 엔비디아·Broadcom의 2027년 전망은 위험하지 않다고 봤습니다(GPU는 전력 있는 곳으로 재배치). Goldman(10/5)은 미국 데이터센터 용량 전망을 2026년 말 64GW로 5GW 올리고 2027년 말은 95 → 90GW로 5GW 내려, 무너짐이 아니라 일부가 밀리는 쪽입니다. 영향 순서(해석): HBM < 서버 D램·기업용 SSD < 광통신.
  • AI 수요는 메모리 계층 아래쪽으로도 번지고 있습니다. 학습용 HBM만이 아니라 서버 D램과 기업용 SSD까지 같이 늘어나, 서로 자리를 뺏기보다 시장 전체가 커지는 쪽입니다. 4분기 기업용 SSD 계약가 +23~28% 전망(TrendForce 9/24)은 이 흐름이 실제 가격에까지 닿았다는 증거입니다.
  • 새로 볼 위험 — 공급사 금융: Broadcom이 고객(Anthropic)에게 자기 칩 리스 자금을 최대 $420억 빌려주는 구조가 공개됐습니다. 고객의 현금이 아니라 공급사 돈으로 사는 수요가 섞이기 시작했다는 뜻이고, 상장 서류도 이해상충 가능성을 경고했습니다. 실제 리스 계약이 있어 수요로는 인정하되, AI 연구소들의 현금 소진 대비 장기 계약과 공급사 금융 비중을 함께 봅니다.
중국 공급 위험 Rising — 중기 경계
중국 업체(CXMT 등 D램, YMTC 낸드) 증산이 일반 메모리 가격을 누를 위험
  • CXMT가 349억 위안(약 7조 원) 투자를 이사회에서 확정했습니다(9/28). 전망이 아니라 실제 돈을 넣기로 한 결정이고, 연구개발 241억 위안의 93%가 장비 구입이라 생산 기반을 넓히는 성격이 강합니다.
  • 지금의 부족을 풀 물량은 아닙니다. 완공까지 30~37개월이 걸려 영향은 2028년 전후입니다. 생산능력은 월 약 32만 장 → 2027년 42만 장(TrendForce) 계획이고, 아직 가격은 꺾지 못했습니다.
  • 볼 것은 공장 크기보다 '제대로 나오는 칩의 양'입니다. 웨이퍼 증가 · DDR5 수율 개선 · 대형 클라우드의 서버 D램 채택이 함께 확인되면 3사의 일반 D램 가격 협상력을 실제로 깎는 공급자로 봅니다. HBM 정점 경고와는 별개입니다.
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  • 낸드 쪽(YMTC)은 결이 다릅니다. 내부 관계자가 가격을 올리고 고마진 제품으로 생산을 옮긴다고 밝혀(The Wire China 10/6, 익명), 중국 낸드가 당장 가격을 깎는 공급자로 움직이지는 않는 모습입니다. 공식 발표가 아니라서 판정에는 반영하지 않았습니다.
  • 투자 세부(상하이거래소 공시, SCMP 9/29): 기술 연구개발 241억 위안(30개월, 장비 구입 223.98억 위안 = 92.94%) + 후공정 테스트 기지 2단계 108억 위안(37개월). 7월 상장 때 예상보다 더 들어온 자금 중 180억 위안을 돌려 쓰며 주주총회 승인 절차 중입니다. 후공정을 늘리는 이유로 회사는 '생산능력과 제품군이 늘면 외부 테스트 능력이 모자랄 수 있다'고 설명했습니다 — 앞 공정 생산이 늘어날 것을 전제로 한 투자입니다.
  • 생산능력 추정은 기관마다 기준이 다릅니다. TrendForce(9/24)는 지금 월 약 32만 장(업계 추정) → 2027년 42만 장(+31%, 계획), Morgan Stanley는 2025년 말 18만 장 → 2028년 50만 장으로 봅니다. 숫자는 달라도 2028년까지 크게 는다는 방향은 같습니다. 5세대 공정(웨이퍼당 칩 +50%) 양산은 실제로 시작됐고 LPDDR5·DDR5 비중도 높이는 중입니다.
  • 일부 보도는 이번 투자를 'HBM3E 증산 · HBM4 개발'로 해석하지만, 회사 공식 설명에는 특정 HBM 세대가 없습니다. 그래서 HBM 공급 증가로는 계산하지 않습니다.
  • 전형적인 메모리 사이클은 '높은 가격 → 설비투자 → 공급 과잉' 순서입니다. 3사가 HBM에 웨이퍼를 돌려 일반 D램 값이 오른 틈에 CXMT가 투자를 늘리는 것이 그 시작인지 봅니다. 반대로 중국이 새 물량을 대부분 흡수하면, 대규모 증설에도 부족이 오래가는 매우 강한 사이클이라는 뜻이 됩니다.
  • 점유율 세부: CXMT D램 매출 점유율 1분기 7.6% → 2분기 9.5%로 4위(삼성 39.4%·SK하이닉스 24.9%·마이크론 23.3%). 2분기 업계 재고는 역대 최저 수준이었고, 고사양 D램의 글로벌 공급은 크게 늘지 않을 전망입니다. 늘어난 물량 상당 부분은 중국 AI·클라우드로 흡수될 것이라는 시각이 많습니다.
HBM Peak Risk Rising
HBM 호황이 정점을 찍고 꺾일 위험
  • 'Low / Rising'에서 'Rising'으로 다시 올렸습니다. Morgan Stanley가 미국 데이터센터 전력이 2028년까지 32GW(약 34%) 모자랄 수 있다고 봤습니다(10/5). 전기가 없어 설치가 밀릴 수 있다는 첫 구체적 수치입니다.
  • HBM은 상대적으로 덜 다칩니다. GPU는 전력이 있는 곳으로 옮겨 설치할 수 있어 Morgan Stanley도 엔비디아·Broadcom의 2027년 전망은 위험하지 않다고 봤습니다. 먼저 밀리는 쪽은 서버 D램·SSD·광통신입니다.
  • 정점 경고는 0/5지만 조건 ①(공급 > 수요)은 '경계'로 표시했습니다. 삼성 3분기 HBM 출하 약 +50%(추정), 마이크론 패키징 증설, 전력에 따른 설치 지연이 겹치기 때문입니다.
근거 더 보기 (6)
  • 설비투자를 읽는 법: 투자 금액이 커도 클린룸(건물) 공사비라면 2027년 생산량에는 거의 영향이 없습니다. 장비가 들어가 웨이퍼 투입이 시작돼야 공급이 늘어나므로, 금액보다 '장비 설치 시점'을 봅니다. 예: 마이크론 대만 타이중 HBM 패키징 2공장은 10월 중순 개장하지만 그 뒤에 장비 반입·설치·조정·램프가 남았고(일반 제조동을 2025년부터 개조), 회사는 병목으로 장비 납기·엔지니어·특수 소재를 꼽았습니다. 웨이퍼 쪽 새 공장(퉁뤄 P5 2027년 하반기 1단계, 타오위안 11E 2027년 말~2028년)은 훨씬 뒤입니다. 패키징 증설이 실제 출하 증가율을 얼마나 올리는지가 조건 ①의 첫 관찰 대상입니다.
  • 마이크론 실제 계약(9/30): 2027년 HBM 물량 대부분을 전년보다 크게 오른 가격으로 계약했고, 일반 D램과의 이익률 차이가 좁혀지는 중입니다. 가정(Bernstein)과 실제 계약이 반대 방향이라 정점 조건 ②의 '경계'를 지웠습니다. TrendForce의 +121%는 비싼 HBM4 비중이 커지는 효과를 넣은 평균값이라, 같은 세대 제품의 가격은 실제 계약으로 확인합니다. 특히 장기계약이 늘고 있다는 점이 중요합니다. 정점이 가까우면 고객은 공급사를 골라 쓸 수 있어 계약을 짧게 가져가는데, 지금은 반대로 마이크론 전략 계약이 16 → 26개로 늘고 2030년 이후까지 묶이고 있습니다.
  • LS증권도 8/31 같은 방향이었습니다. SK하이닉스의 2027년 HBM 영업이익률 가정을 약 80% → 약 60%로 낮추고 목표가를 330만 → 240만 원으로 내렸습니다. 엔비디아가 제품 값을 더 올리기 어렵다는 점과, 삼성의 HBM4 진입으로 공급사가 적어서 붙던 웃돈이 일부 풀린다는 점이 이유입니다.
  • 새로 따로 보는 선행지표 = AI 칩 하나당 HBM 탑재량. 지금은 부족해서 줄이는 것이라 강세 쪽이지만, AI 칩 출하 증가율 둔화와 같이 나오면 HBM 수요 증가율이 빠르게 떨어질 수 있습니다. 마이크론(9/30)은 메모리가 빠듯해 서버당 메모리 탑재량 증가가 이전 예상보다 약간 낮아졌다고 밝혔습니다 — 아직은 부족 때문이고, 서버 대수 증가(2026·27년 10%대 후반)가 이를 메우고 있습니다. 여기에 '전력 → 데이터센터 가동 → 메모리 주문 이연' 경로도 함께 봅니다: ① 대형 클라우드 데이터센터 가동 지연 ② 서버 업체의 DDR5·SSD 주문 이연 ③ 메모리 업체의 고객 재고 증가.
  • 1차 경고선은 TrendForce의 내년 HBM 공급 증가 전망이 +50~60%에서 +70% 이상으로 오르는 것입니다. 가격은 가장 늦게 움직이고, 그 전에 '공장 투입량 → 조립(패키징) 능력 → 실제 출하량 → 물량에 여유가 생겼다는 얘기' 순서로 신호가 먼저 나옵니다. 가장 강한 정점 확인 조합은 'D램 리드타임 12주 미만 + HBM 물량 배정 완화 + HBM 계약가 정체'가 함께 나올 때입니다 (지금 D램 리드타임은 20주).
  • 삼성이 밝힌 'HBM 웨이퍼 비중 20% → 30%'는 지금은 부족의 근거지만 동시에 2027년 정점 위험의 관찰 지점입니다. HBM이 D램 웨이퍼의 30%를 가져간 상태에서 AI 칩 수요 증가율이 꺾이면 공급 과잉으로 빠르게 바뀔 수 있습니다. 마이크론도 HBM 이익률이 아직 일반 D램보다 낮다고 밝혔습니다(차이는 좁혀지는 중). 이 차이가 다시 벌어지면 웨이퍼를 일반 D램으로 되돌릴 유인이 생기므로 조건 ⑤도 함께 봅니다.

출처: Memory Cycle Watch 요약 — TrendForce·각사 실적/보도자료(마이크론 9/30 실적 포함)·xAI(머스크 공개 발언)·Reuters·The Wire China·Anthropic 상장 서류(Reuters 인용)·Broadcom 실적·FT(Reuters 인용)·대만 CNA·경제일보·Aju Press·서울경제·아시아경제·SCMP·Counterpoint·UBS·Citi·JPMorgan·BofA·Baird·Bernstein·LS증권·Morgan Stanley·Goldman Sachs·Douglas Research(2차 인용)·LSEG 컨센서스 기반. 수동 요약 — 나침반·국면·백테스트 탭의 자동 산출과는 별개의 정성 판단이다.

수급 지표 — 2026-10-08 기준

HBM — 수요와 공급, 어느 쪽이 더 빨리 느는가

수요 증가↑↑↑ 강함 — JPMorgan 2026~28년 연평균 +63%, Citi 2027년 +62%·2028년 +69%. 엔비디아 GPU 납기 6주 → 약 40주(Baird), 마이크론 고객의 추가 주문 요청 지속, Anthropic 구글 TPU 5년 $1,252억 약정(10/1), 텐센트 해외 AI 칩 약 10만 개 5년 리스(FT 10/1), AMD 2027년 공급 '대폭' 확대 및 메모리 물량 확보 협의(10/6). 단 칩·서버당 탑재량 증가는 다소 둔화(TrendForce·마이크론). 전력 부족으로 실제 설치가 밀릴 위험 새로 등장(Morgan Stanley: 2028년까지 미국 32GW 부족)
공급 증가↑↑↑ 가속 — 2027년 60%대 증가(Baird). 삼성 18만→25만 장/월에 점유율 회복(Bernstein), SK하이닉스 M15X, 마이크론 설비투자 상반기 약 $250억. 업계 D램 웨이퍼 중 HBM 몫 약 20% → 2027년 약 30%(삼성). 업계 HBM 출하는 2028년까지 일반 D램보다 빠르게 증가(마이크론). 마이크론 타이중 HBM 패키징 2공장 10월 중순 개장(규모·램프 미공개). 삼성·SK하이닉스 국내 후공정을 HBM에 우선 배정(10/6). 삼성 3분기 HBM 출하 약 +50%(애널리스트 추정)
GapStable / Tightening (경계) — 공급사는 2027·28년이 더 빠듯하다고 확인(마이크론 9/30)했고 2027년 HBM 물량 대부분이 높은 가격에 계약됐지만, 전력 부족에 따른 설치 지연(10/5)과 삼성 HBM 출하 급증(추정)으로 '더 조여진다'는 판단은 한 단계 낮춤
공급/수요 비율1.0 미만(공급이 주문을 다 못 채움), 1.0에 닿는 시점은 뒤로 밀림. JPMorgan 모델 기준 약 0.80(2026) → 0.84(2028)이지만 증권사 추정치라 소수점까지 믿을 숫자는 아니고, 방향이 핵심. 설치 지연이 길어지면 올라갈 수 있음
Peak Warning/0 / 5 (경계 1) 5개 중 3개 이상이 동시에 확인되면 강한 HBM 정점 경고

HBM 정점(Peak) 경고 조건

Peak 조건현재충족
① HBM 공급이 늘어나는 속도 > 주문이 늘어나는 속도경계(관찰) — 삼성 3분기 HBM 출하 약 +50% 추정(10/8), 마이크론 패키징 2공장, 전력 부족에 따른 설치 지연(10/5). 다만 마이크론은 HBM 주문이 생산능력을 크게 초과한다고 밝힘(9/30)경계
② HBM 계약 가격 상승이 멈추거나 하락반대 신호 — 마이크론: 2027년 HBM 물량 대부분을 전년보다 크게 오른 가격으로 계약 완료 (9/30). Bernstein 가격 가정 하향(9/29)은 SK하이닉스·삼성 점유율 문제로 분리✕ 아님
③ 물량에 여유가 생김 (지금은 주문해도 다 못 받는 배정제)여전히 빠듯함 — 마이크론 2027년 HBM 대부분 계약 완료·고객 추가 주문 지속 (9/30). 삼성·SK하이닉스는 범용 후공정을 외주로 돌리며 국내 설비를 HBM에 우선 배정 (10/6)✕ 아님
④ 고객사가 장기공급계약 기간을 줄임반대 방향 — 마이크론 여러 해짜리 전략 계약 16 → 26개, 2030년까지 예상 매출의 35% 이상, 일부 2031년까지, 남은 계약 금액 약 $1,500억 (9/30)✕ 아님
⑤ HBM에 쓰던 웨이퍼를 일반 D램으로 되돌림반대 방향 — 삼성: HBM 웨이퍼 비중 약 20% → 2027년 약 30% (9/29), 후공정 설비도 HBM 우선 (10/6)✕ 아님

'경계' = 아직 충족은 아니지만 첫 신호가 나온 조건. 충족 개수에는 세지 않는다.

주문 대기 기간 (리드타임)

품목최신평상시평상시 대비직전 기록방향
엔비디아 AI GPU40주 (2026-09-28)——6주 (2026-06-28)▲ 길어짐 (부족 심화)
일반 D램 (DRAM 전체)20주 (2026-10-05)8주2.5배—첫 기록
기업용 SSD (eSSD)16주 (2026-09-21)8주2.0배—첫 기록

리드타임 = 주문하고 실제 납품까지 걸리는 기간. 계약 가격은 월·분기마다 협상해 늦게 반영되지만 리드타임은 주문이 몰리면 바로 길어져, 수급이 조이는지 풀리는지를 더 빨리 보여준다. 단 물건이 모자라면 고객이 여러 곳에 중복 주문하거나 필요량보다 부풀려 넣어 실제보다 길게 보일 수 있고, 그래서 한번 꺾이면 빠르게 짧아진다 — 계약 가격과 같이 볼 것. HBM은 여기에 없다: 장기계약(LTA)과 물량 배정으로 팔려 주 단위 리드타임이 공개되지 않는다(SK하이닉스는 약 10개 고객과 LTA 체결) — '배정을 다 받는가'(위 정점 조건 ③)와 계약 가격으로 본다. 일반 D램은 TrendForce 주간 레이더(10/5)가 처음 20주(균형 수준 8주)를 제시해 기준값으로 쓴다 — 20 → 24 → 30주로 늘면 부족 심화, 20 → 16 → 12주로 빠르게 줄면서 계약가 상승률까지 둔화되면 정점 경고로 본다. 엔비디아 GPU는 Baird 공급망 조사(9/28)의 '최근 3개월 새 6주 → 약 40주'로, 직전 기록 날짜는 약 3개월 전으로 잡았고 평상시 기준은 공개되지 않았다.

출처: Memory Cycle Watch 요약 — TrendForce·각사 실적/보도자료(마이크론 9/30 실적 포함)·xAI(머스크 공개 발언)·Reuters·The Wire China·Anthropic 상장 서류(Reuters 인용)·Broadcom 실적·FT(Reuters 인용)·대만 CNA·경제일보·Aju Press·서울경제·아시아경제·SCMP·Counterpoint·UBS·Citi·JPMorgan·BofA·Baird·Bernstein·LS증권·Morgan Stanley·Goldman Sachs·Douglas Research(2차 인용)·LSEG 컨센서스 기반. 수동 요약 — 나침반·국면·백테스트 탭의 자동 산출과는 별개의 정성 판단이다.

사이클 나침반 — 최근 2년 실적 + 컨센서스 전망

삼성전자 FY영업이익(E) 386조 · PER(직전결산) 41.9 → fwd 5.8  |  SK하이닉스 FY영업이익(E) 265조 · PER(직전결산) 31.2 → fwd 5.2
컨센서스: 과거 이익 추정 히스토리는 유료(FnGuide) 영역이라 목표주가 컨센서스(리포트서머리, 2026-03~)를 대리 지표로 쓰고, 위 FY영업이익(E)·forward PER 은 퀀트데이터 주간 스냅샷(2026-08~, 매주 1점) · CAPEX/순이익은 DART 분기 공시(누적 차분) · trailing PER 는 현재 주식수 고정 근사(자사주 소각 미반영) · ASP 는 TrendForce 분기 컨트랙트 가격(범위 중앙값, 분기마다 수동 갱신). 피크 경계의 전형 신호 = 이익 컨센서스 상향 정지 + CAPEX 가속 + ASP 상승 둔화 + "낮아 보이는" forward PER.

매출 컨센서스 — 삼성전자+SK하이닉스 합산 (Bloomberg)

2027E 전망치 1,118 → 1,119 $B (+0.0%) · 2028E 전망치 1,189 → 1,242 $B (+4.5%) (2026-08-31 → 2026-09-30 집계)
두 집계 시점의 전망치를 겹쳐 컨센서스가 아직 올라가는 중인지를 본다 — 나침반의 '이익 컨센서스 상향 정지'와 같은 신호를 매출 컨센서스로 확인하는 용도. 다음 집계에서 내년(E)이 하향되면 피크 경계.
* Source : Bloomberg, 2026~2028년 예상치는 Bloomberg Consensus 사용.

국면: 확장(이익 YoY↑·OPM↑) → 피크권(OPM 이 12분기 80퍼센타일 이상인데 상승 정지) → 수축(YoY↓·OPM↓) → 회복. 피크 신호는 확장 2분기 이상 뒤 처음 ΔOPM≤0(마진 기울기 둔화, 패턴 4)이며, 실전 가용 시점은 분기말+45일(공시 시차)로 본다. 국면 밴드: 확장 피크권 수축 회복

현재 위치 (최신 분기 + 컨센서스 리비전)

종목분기국면OPMΔOPM 목표주가 60일 변화율리비전 판정
삼성전자2026Q3확장55.1%+2.9%p-6.9% (60일)정체·하향 — 경계
SK하이닉스2026Q2확장76.3%+4.8%p-19.6% (60일)정체·하향 — 경계

리비전은 리포트서머리.xlsx(2026-03-19~) 증권사 목표주가 중앙값 기준 — 과거 패턴상 "상향이 멈추는 첫 분기"가 주가 피크와 겹쳤다(패턴 2). 표본이 5개월이라 과거 사이클 백테스트에는 쓰지 못하고 현재 판별에만 쓴다.

삼성전자

SK하이닉스

피크 신호 백테스트 — 마진 기울기 둔화(확장 2분기+ 후 첫 ΔOPM≤0)

사이클종목신호 가용일 (분기)실제 주가 피크 신호→피크 (개월)신호일 주가 vs 피크
④ 서버 슈퍼사이클삼성전자2016-11-14 (2016Q3) whipsaw2017-11-01+11.6-47.0%
⑤ COVID 사이클삼성전자2021-02-14 (2020Q4) whipsaw2021-01-11-1.1-10.3%
⑥ AI/HBM (진행 중)삼성전자2024-11-14 (2024Q3)2026-06-18 잠정 · 현재 피크 대비 -25.8%
④ 서버 슈퍼사이클SK하이닉스2019-02-14 (2018Q4)2018-05-23-8.8-16.7%
⑤ COVID 사이클SK하이닉스2022-02-14 (2021Q4) whipsaw2021-02-25-11.6-9.7%
⑥ AI/HBM (진행 중)SK하이닉스2025-08-14 (2025Q2) whipsaw2026-06-22 잠정 · 현재 피크 대비 -41.0%

양수 = 신호가 피크보다 먼저(리드). 음수 = 신호가 늦음(랙). "신호일 주가 vs 피크"는 신호 시점 주가가 그 사이클 최고가 대비 몇 % 수준이었는지. whipsaw = 신호 뒤 2분기 안에 확장 복귀(거짓 신호). 재무 확인형 신호가 얼마나 늦는지(패턴 1·4의 정량화)를 재는 표이지, 그대로 매매 규칙으로 쓰라는 뜻이 아니다.

패턴 5 — 상대강도(리더십) 이탈 백테스트

SMH/RSPT 프레임의 한국판: RS = 종가/KOSPI 주봉, 10주EMA 위 8주 연속(리더십 확립) 후 처음 4주 연속 하회하면 이탈 신호. 사이클당 3~6회 발생하는 빈발 신호라 단독 타이밍 도구가 아니라 '리더십 소멸 경보'로 쓴다 — 표의 리드는 피크 최근접 신호 기준(사후 평가)이고 괄호가 사이클 내 총 발생 횟수. 실전 운용은 "패턴 5 경보 → 패턴 4(재무)로 확인" 순서가 자연스럽다.

사이클종목신호 가용일실제 주가 피크 신호→피크 (개월)신호일 주가 vs 피크패턴4 리드 (참고)
④ 서버 슈퍼사이클삼성전자2017-12-22 (사이클 내 3회)2017-11-01-1.7-13.1%+11.6
⑤ COVID 사이클삼성전자2021-04-30 (사이클 내 3회)2021-01-11-3.6-10.0%-1.1
⑥ AI/HBM (진행 중)삼성전자2026-09-18 (사이클 내 4회)2026-06-18 잠정 · 현재 피크 대비 -25.8%+19.1
④ 서버 슈퍼사이클SK하이닉스2018-08-24 (사이클 내 3회)2018-05-23-3.1-14.2%-8.8
⑤ COVID 사이클SK하이닉스2021-05-07 (사이클 내 3회)2021-02-25-2.3-12.8%-11.6
⑥ AI/HBM (진행 중)SK하이닉스2026-08-07 whipsaw (사이클 내 6회)2026-06-22 잠정 · 현재 피크 대비 -41.0%+10.3

분기 원자료 (DART 연결 기준)

종목분기영업이익(조)OPM % ΔOPM %p국면
삼성전자2016Q16.6813.4+1.9확장
삼성전자2016Q28.1416.0+2.6확장
삼성전자2016Q35.2010.9-5.1수축
삼성전자2016Q49.2217.3+6.4확장
삼성전자2017Q19.9019.6+2.3확장
삼성전자2017Q214.0723.1+3.5확장
삼성전자2017Q314.5323.4+0.4확장
삼성전자2017Q415.1523.0-0.5피크권
삼성전자2018Q115.6425.8+2.9확장
삼성전자2018Q214.8725.4-0.4피크권
삼성전자2018Q317.5726.8+1.4확장
삼성전자2018Q410.8018.2-8.6수축
삼성전자2019Q16.2311.9-6.3수축
삼성전자2019Q26.6011.8-0.1수축
삼성전자2019Q37.7812.5+0.8회복
삼성전자2019Q47.1612.0-0.6수축
삼성전자2020Q16.4511.7-0.3회복
삼성전자2020Q28.1515.4+3.7확장
삼성전자2020Q312.3518.4+3.1확장
삼성전자2020Q49.0514.7-3.7회복
삼성전자2021Q19.3814.3-0.3회복
삼성전자2021Q212.5719.7+5.4확장
삼성전자2021Q315.8221.4+1.6확장
삼성전자2021Q413.8718.1-3.3회복
삼성전자2022Q114.1218.2+0.0확장
삼성전자2022Q214.1018.3+0.1확장
삼성전자2022Q310.8514.1-4.1수축
삼성전자2022Q44.316.1-8.0수축
삼성전자2023Q10.641.0-5.1수축
삼성전자2023Q20.671.1+0.1회복
삼성전자2023Q32.433.6+2.5회복
삼성전자2023Q42.824.2+0.6회복
삼성전자2024Q16.619.2+5.0확장
삼성전자2024Q210.4414.1+4.9확장
삼성전자2024Q39.1811.6-2.5회복
삼성전자2024Q46.498.6-3.0회복
삼성전자2025Q16.698.4-0.1회복
삼성전자2025Q24.686.3-2.2수축
삼성전자2025Q312.1714.1+7.9확장
삼성전자2025Q420.0721.4+7.3확장
삼성전자2026Q157.2342.8+21.4확장
삼성전자2026Q289.4952.2+9.4확장
삼성전자2026Q3107.4055.1+2.9확장
SK하이닉스2016Q10.5615.4-7.0수축
SK하이닉스2016Q20.4511.5-3.9수축
SK하이닉스2016Q30.7317.1+5.6회복
SK하이닉스2016Q41.5428.7+11.6확장
SK하이닉스2017Q12.4739.2+10.6확장
SK하이닉스2017Q23.0545.6+6.4확장
SK하이닉스2017Q33.7446.1+0.6확장
SK하이닉스2017Q44.4749.5+3.3확장
SK하이닉스2018Q14.3750.1+0.6확장
SK하이닉스2018Q25.5753.7+3.7확장
SK하이닉스2018Q36.4756.7+2.9확장
SK하이닉스2018Q44.4344.6-12.1수축
SK하이닉스2019Q11.3720.2-24.4수축
SK하이닉스2019Q20.649.9-10.3수축
SK하이닉스2019Q30.476.9-3.0수축
SK하이닉스2019Q40.243.4-3.5수축
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데이터: 주가 야후(2004~) · 분기 재무 OpenDART 연결(2016~, 2015는 공시 확정치 상수 — 2016 국면 판정의 YoY 기저) · 2005~2014 는 연간 공시치 참고 오버레이 · 생성 2026-10-08 10:38. 과거 패턴의 기록이며 투자 판단·권유가 아님.